庭野 恭彰

シミュレーション科学、マテリアルズ・インフォマティクスを専門とする研究者・ソフトウェアエンジニア。

職歴

オリンパスメディカルシステムズ株式会社

2024年4月 〜 現在
  • ソフトウェアエンジニア、シミュレーションエンジニア
  • 樹脂材料のMDシミュレーションの開発。

オリンパス株式会社

2018年4月 〜 2024年3月
  • ソフトウェアエンジニア、シミュレーションエンジニア
  • 社内向けCADアプリケーションの開発、鉄鋼焼き入れシミュレーションの開発。

学歴

東北大学(博士)

2026年4月 〜 現在
  • 工学研究科知能デバイス材料学専攻

東京大学(修士)

2016年4月 〜 2018年3月
  • 工学系研究科精密工学専攻
  • 学位:修士(工学)

東京大学(学士)

2012年4月 〜 2016年3月
  • 工学部精密工学科
  • 学位:学士(工学)

スキル

論文

学会発表

表彰